发明名称 Lead Frame With Separation Type Die Pad
摘要 <p>본 발명은 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 관한 것으로, 좀더 상세히, 리드프레임에 있어서, 제1 칩이 탑재되는 사각형상의 제1 다이패드(10)와; 제2 칩이 탑재되고 상기 제1 다이패드(10)와 격리된 상태로 인접하여 구비되며 사각형상인 제2 다이패드(20)와; 상기 제1 다이패드(10)와 제2 다이패드(20) 사이에 위치하여 상기 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)를 서로 분리시키는 분리갭(30)과; 상기 제1 다이패드(10) 및 제2 다이패드(20) 주위에 배치되는 복수의 외부리드(40)들과; 상기 제1 다이패드(10)를 지지하는 제1 타이바(50)와; 상기 제2 다이패드(20)를 지지하는 제2 타이바(60);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101073361(B1) 申请公布日期 2011.10.13
申请号 KR20090039301 申请日期 2009.05.06
申请人 发明人
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利