| 发明名称 | 发光二极管芯片及其封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管芯片，包括一第一电极以及一金属复合层。金属复合层设置在第一电极，金属复合层具有一镍层。本发明通过设置金属复合层在第一电极，以提高楔形接合的良率，且避免芯片毁坏。 | ||
| 申请公布号 | CN102214762A | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN201010141892.9 | 申请日期 | 2010.04.06 |
| 申请人 | 尚安品有限公司 | 发明人 | 陈宏男;郑文豪 |
| 分类号 | H01L33/36(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/36(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 文琦;陈波 |
| 主权项 | 一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：一第一电极；以及一金属复合层，设置于所述第一电极，所述金属复合层具有一镍层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄县凤山市诚义里诚和路75号1楼 | ||