发明名称 地板加热系统及地板结构
摘要
申请公布号 TWM413721 申请公布日期 2011.10.11
申请号 TW100204397 申请日期 2011.03.11
申请人 梁少俊 臺北市士林區中山北路7段14巷29之9號7樓 发明人 梁少俊 台北市士林区中山北路7段14巷29之9号7楼
分类号 E04C1/39 主分类号 E04C1/39
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种地板加热系统,包含:一地板层,包含多个板体相互组装而成,每一该些板体之两相对侧边分别设有一凹陷之嵌槽及一凸起之凸轨,当任二该些板体并排地相互组装时,该一板体之该凸轨嵌合至该另一板体之该嵌槽内,其中该一板体之该凸轨与该另一板体之该嵌槽之间仍维持有一供热通道;一第一弧形导槽,开设于该一板体面向地面之一面,且该第一弧形导槽之两端分别接通该一板体两相对侧之该二供热通道;以及一发热管,具可挠性,蜿蜒地安装于该地板层中,其中该发热管至少位于该供热通道及该第一弧形导槽中。
地址 台北市士林区中山北路7段14巷29之9号7楼
您可能感兴趣的专利