Halbleiterbauelement mit E-Sicherung auf Metallbasis mit verbesserter Programmiereffizienz durch Erhöhen der Wärmeerzeugung

摘要

In komplexen Halbleiterbauelementen werden elektronische Sicherungen in Metallisierungssystemen vorgesehen, wobei eine verbesserte zweidimensionale Konfiguration der Metallleitung, beispielsweise in Form einer spiralartigen Konfiguration, für bessere thermische Bedingungen in einem zentralen Leitungsbereich sorgt, was wiederum zu einer ausgeprägteren Elektromigrationswirkung bei einen vorgegebenen Programmierstrom führt. Folglich kann die Größe der elektronischen Sicherung zumindest in einer lateralen Richtung und auch die Breite entsprechender Transistoren, die mit der elektronischen Sicherung verbunden sind, verringert werden.