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Ein kostengünstiges Substrat für ein Leistungsmodul bereitgestellt, bei dem die Montagezuverlässigkeit der elektronischen Bauteile und des Bonddrahtes auf den metallenen Kupferplatten deutlich erhöht werden kann, und der Wärmewiderstand bei dem Aufbau als ein Leistungsmodul reduziert werden kann. Ein Substrat (10, 10a, 10b) für ein Leistungsmodul, bei dem eine Schaltung-Kupferplatte (13) aus einzelnem oder mehreren metallenen Kupferplatten (12) auf eine Hauptebene eines Keramiksubstrates (11) gebondet ist, und zumindest auf eine der metallenen Kupferplatten (12) elektronische Bauteile (17), die ein Leistungshalbleiterelement (15) umfassen, gebondet sind, und das Leistungshalbleiterelement (15) der elektronischen Bauteile (17) mit den metallenen Kupferplatten (12) mittels eines Bonddrahtes (18) verbunden und dadurch die Montage durchgeführt ist, wobei zumindest auf der Oberfläche des Abschnittes der metallenen Kupferplatten (12), auf den das Leistungshalbleiterelement (15) gebondet wird, ein Beschichtungsfilm (19) hauptsächlich aus Silber oder Gold vorgesehen ist, wobei auf der Oberfläche eines Abschnittes der metallenen Kupferplatten (12), mit dem ein Ende des Bonddrahtes (18) verbunden wird, der Beschichtungsfilm (19) nicht vorgesehen ist. |
