发明名称 Control method for combination reflow brightening of tin plating process
摘要 <p>본 발명은 전기주석도금 공정에서의 콤비네이션 리플로우 제어방법에 관한 것으로서, 통전가열과 유도가열의 부하배분율이 변동되는 연속 전기주석도금 공정의 콤비네이션 리플로우 공정에 있어서, 스트립의 입측 온도와 승온 온도, 변동되는 부하배분율값을 이용하여 스트립의 비저항율을 가변적으로 산출하는 단계; 상기 가변 산출된 비저항율과 스트립의 단면적, 통전가열기에 의한 가열 거리를 이용하여 퀀칭 전 스트립의 저항값을 산출하는 단계; 상기 스트립의 퀀칭 전 저항값과 퀀칭 후 저항값, 통전가열기로 배분된 열량값을 이용하여 통전가열기에 투입되는 전압을 가변 산출하며, 상기 산출된 전압값에 의해 통전가열기의 전력량을 변동 공급하는 단계;를 포함하여 구성되며, 이에 의해, 상기 통전가열 및 상기 유도가열을 혼합한 상기 콤비네이션 플로우 공정에서 상기 부하배분율의 변동에 따라 상기 스트립의 비저항율을 변동 적용하여 상기 전력량을 보상 공급하여 상기 콤비네이션 플로우를 제어하며, 이에 의해, 퀀치 탱크에서의 스트립 목표온도의 변동을 억제하고, 이 구간내에서 발생가능한 합금량 과다 또는 부족, 그리고 표면 품질결함 등을 방지할 수 있도록 해준다.</p>
申请公布号 KR101070268(B1) 申请公布日期 2011.10.06
申请号 KR20030096260 申请日期 2003.12.24
申请人 发明人
分类号 C25D21/12 主分类号 C25D21/12
代理机构 代理人
主权项
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