陶瓷镀铜基板制造方法及其结构

摘要

本发明涉及一种陶瓷镀铜基板制造方法及其结构，其包含：选定一陶瓷基板；利用溅镀制程在陶瓷基板表面形成一镍金属层；将一铜金属层镀膜于镍金属层上；应用压膜、曝光显影与蚀刻制程等方式来形成线路图案；以及把铜金属层上的抗蚀刻干膜剥除形成一陶瓷镀铜基板。本发明的陶瓷基板表面先进行溅镀镍金属层，使其表面金属化或完成镀通孔壁作用，而镍金属层可与铜金属层共享相同的蚀刻药水来制作线路图案，故具有一般性印刷电路板的制程考虑，有效减化制程并且降低材料及制造成本，亦有效地提升陶瓷基板与各金属镀层之间的抗撕离或黏合强度，藉以强化整体的结构强度。

主权项

一种陶瓷镀铜基板制造方法，其特征在于包含以下步骤：选定一陶瓷基板；利用溅镀制程在上述陶瓷基表面形成一镍金属层；将一铜金属层以镀膜方式成型于上述镍金属层上；应用压膜、曝光显影与蚀刻制程等方式来形成线路图案；以及将铜金属层上的抗蚀刻干膜剥除形成一陶瓷镀铜基板。