| 发明名称 | 一种绝缘型电子元器件承载带的制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子元器件承载带的制作工艺。一种绝缘型电子元器件承载带的制作工艺，依次包括下述步骤：(1)将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和高抗冲聚苯乙烯的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯70％-90％，高抗冲聚苯乙烯10％-30％；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在190℃～210℃之间；(2)对承载带中间品进行冲孔和切边，得到绝缘型电子元器件承载带成品。该绝缘型电子元器件承载带的制作工艺的优点是生产能耗低，长度、厚度可以任意调整，生产效率和产品质量高，绝缘性能好，尤其是抗拉伸强度高，使用和热变形温度大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN102205659A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201110120356.5 | 申请日期 | 2011.05.10 |
| 申请人 | 浙江洁美电子科技有限公司 | 发明人 | 方隽云 |
| 分类号 | B29D29/00(2006.01)I;B29C47/14(2006.01)I;B29C51/18(2006.01)I;B65D73/02(2006.01)I | 主分类号 | B29D29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人 | 柯奇君 |
| 主权项 | 一种绝缘型电子元器件承载带的制作工艺，其特征在于依次包括下述步骤：(1)将聚合物原材料制成薄膜流体，通过凸凹模具将薄膜流体加工成带口袋的承载带中间品，所述聚合物原材料是通用型聚苯乙烯和高抗冲聚苯乙烯的混合物，按质量比，通用型聚苯乙烯70％‑90％，高抗冲聚苯乙烯10％‑30％；凸凹模具对薄膜加工的温度控制在190℃～210℃之间；(2)对承载带中间品进行冲孔和切边，得到绝缘型电子元器件承载带成品。 | ||
| 地址 | 313300 浙江省湖州市安吉县经济开发区阳光工业园区浙江洁美电子科技有限公司 | ||