发明名称 散热型柔性线路板
摘要 一种散热型柔性线路板,包括基底膜(10)、顶层导电层(20)、底层导电层(30)、顶层电镀金属层(40)、底层电镀金属层(50)、顶层覆盖膜(60)、底层覆盖膜(70),该线路板还包括镀通孔(80),该镀通孔(80)连接所述顶层导电层(20)的地线和底层导电层(30)的地线;还包括高导热胶层(90)和金属基底(91),所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜(70)上,金属基底(91)与底层电镀金属层(50)通过底层焊盘(92)连接在一起,从而起到散热的作用。本发明采用上述结构设计,使得这种新型结构的线路板耐热性能和导热性能得到大幅度提高,可以完全满足大功率的LED线路板的散热要求,延长了产品的使用寿命。
申请公布号 CN102209429A 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201010525181.1 申请日期 2010.10.29
申请人 博罗县精汇电子科技有限公司 发明人 叶夕枫
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人 孙伟
主权项 一种散热型柔性线路板,其特征在于:该线路板包括基层膜(10),该基层膜(10)的两面分别覆盖顶层导电层(20)和底层导电层(30),顶层导电层(20)和底层导电层(30)分别连接各自层的地线,在所述顶层导电层(20)上镀有顶层金属层(40),在所述底层导电层(30)上镀有底层金属层(50),在所述顶层金属层(40)上再敷设顶层覆盖膜(60),而在底层导电层(30)上再敷设底层覆盖膜(70),该线路板还包括镀通孔(80),该镀通孔(80)连接所述顶层导电层(20)的地线和底层导电层(30)的地线;该线路板还包括高导热胶层(90)、金属基底(91)和底层焊盘(92),所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜(70)上,并通过底层焊盘(92)与底层电镀金属层(50)连接在一起。
地址 516123 广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区
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