| 发明名称 | 焊带涂锡设备中的铜带放线机构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊带涂锡设备中的铜带放线机构，包括放线架，放线架上设有放线盘，放线盘上设有的铜带被牵引至锡炉，所述的放线盘包括左右两个且高度一致大小相同放线盘，在放线架旁还设有一点焊机。本机构可以实现铜带输送进入锡炉进行焊带生产的连续性，大大提高了生产效率，也避免了铜带尾端和头端的浪费，节约了原材料。 | ||
| 申请公布号 | CN201999982U | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201120063431.4 | 申请日期 | 2011.03.11 |
| 申请人 | 苏州宇邦新型材料有限公司 | 发明人 | 韩罗民;陈刚 |
| 分类号 | C23C2/38(2006.01)I;B65H49/00(2006.01)I;B65H69/08(2006.01)I | 主分类号 | C23C2/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人 | 周新亚 |
| 主权项 | 一种焊带涂锡设备中的铜带放线机构，包括放线架，放线架上设有放线盘，放线盘上设有的铜带被牵引至锡炉，其特征是所述的放线盘包括左右两个且高度一致大小相同的放线盘，在放线架旁还设有一点焊机。 | ||
| 地址 | 215124 江苏省苏州市吴中区郭巷姜庄工业园东村路58号 | ||