发明名称 用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备
摘要 本发明公开了一种用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备,包括:气源和多条正压通路,多条正压通路彼此并联且分别与气源相连,每条正压通路均包括:过滤器、开关阀组及正压支路和供气支管,开关阀组与过滤器相连;正压支路和供气支管并联在气源与开关阀组之间以便开关阀组选择性地通过正压支路和供气支管将气源与过滤器连通,其中正压支路包括电控比例阀。根据本发明实施例的用于化学机械抛光的气路正压系统,各正压通路之间互不影响,使得该供气支管的添加在保证不损失压力精度的情况下有利于进一步缩短腔室的充气时间。
申请公布号 CN102205522A 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201110135437.2 申请日期 2011.05.24
申请人 清华大学 发明人 张辉;门延武;王同庆;路新春;叶佩青
分类号 B24B37/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B37/00(2006.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 宋合成
主权项 一种用于化学机械抛光的气路正压系统,其特征在于,包括:气源;和多条正压通路,所述多条正压通路彼此并联且分别与所述气源相连,每条所述正压通路均包括:过滤器;开关阀组,所述开关阀组与所述过滤器相连;及正压支路和供气支管,所述正压支路和所述供气支管并联在所述气源与所述开关阀组之间以便所述开关阀组选择性地通过所述正压支路和所述供气支管将所述气源与所述过滤器连通,其中所述正压支路包括电控比例阀。
地址 100084 北京市海淀区100084-82信箱
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