带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡用模具

摘要

本实用新型涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡用模具，其特征在于：所述模具包括下模（4）、中模（5）和上模（6），所述下模（4）上开有真空吸气孔（41）和真空网格气槽（42）；中模（5）上开有通孔槽，以空出倒装裸芯片的区域（51）和凸点区域（52）的型腔位置，所述上模（6）在SIM贴膜卡需要倒装裸芯片的区域开有两个孔，一个为灌注孔（62），另一个为排气孔（61）。本实用新型采用带有金属凸块的裸芯片倒装方式和胶料灌注方式生产的SIM贴膜卡，改善SIM贴膜卡厚度，外观形状的一致性，同时由于胶料的整体包封作用，也改善了贴膜卡的受力状况，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，批量加工成为现实。

主权项

一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡用模具，其特征在于：所述模具包括下模（4）、中模（5）和上模（6），所述下模（4）上开有真空吸气孔（41）和真空网格气槽（42），中模（5）上开有通孔槽，以空出倒装裸芯片的区域（51）和凸点区域（52）的型腔位置，所述上模（6）在SIM贴膜卡需要倒装裸芯片的区域开有两个孔，一个为灌注孔（62），另一个为排气孔（61）。