MULTI-LAYER CERAMIC CIRCUIT BOARD, FABRICATION METHOD OF THE SAME AND ELECTRIC DEVICE MODULE

摘要

본 발명은 복수의 세라믹층이 적층되어 이루어지며 상기 복수의 세라믹층 각각에 형성된 도전성 비아와 도전성 패턴으로 이루어진 층간회로를 갖는 세라믹 본체와, 상기 복수의 세라믹층 표면에 인접한 적어도 하나의 표층 세라믹층에 형성되며 상부를 향해 경사진 측벽을 갖는 범프 수용부와, 상기 범프 수용부의 경사진 측벽과 저면에 형성되며 상기 층간회로에 연결된 본딩패드를 포함하는 다층 세라믹 회로 기판을 제공한다.