发明名称 Wafer level package for inkjet head and inkjet head of array-type
摘要 <p>본 발명에 따른 잉크젯 헤드용 웨이퍼 레벨 패키지는 잉크가 저장되는 복수개의 잉크 챔버를 구비하는 유로 웨이퍼; 및 상기 유로 웨이퍼와 접착되며, 상기 잉크 챔버에 연결되어 외부로 상기 잉크를 토출시키기 위한 노즐을 구비하는 노즐 웨이퍼;를 포함하고, 서로 접합된 상기 유로 웨이퍼 및 상기 노즐 웨이퍼는 하나의 노즐이 형성된 헤드 몸체 단위로 절단되고, 상기 유로 웨이퍼 및 상기 노즐 웨이퍼는 사각형의 형상으로 형성될 수 있다.</p>
申请公布号 KR101070037(B1) 申请公布日期 2011.10.04
申请号 KR20090078357 申请日期 2009.08.24
申请人 发明人
分类号 H01L21/00;H01L21/02 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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