发明名称 Method for forming solder bump
摘要 본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광시 정렬 문제가 야기되지 않고, 공정 시간 및 공정 비용을 저감할 수 있는 솔더 범프 형성 방법을 제공할 수 있다.
申请公布号 KR101069980(B1) 申请公布日期 2011.10.04
申请号 KR20090087150 申请日期 2009.09.15
申请人 发明人
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址