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发明名称
Method for forming solder bump
摘要
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광시 정렬 문제가 야기되지 않고, 공정 시간 및 공정 비용을 저감할 수 있는 솔더 범프 형성 방법을 제공할 수 있다.
申请公布号
KR101069980(B1)
申请公布日期
2011.10.04
申请号
KR20090087150
申请日期
2009.09.15
申请人
发明人
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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