| 主权项 |
一种互连(interconnect)结构，包含：一第一介电层，具有至少一金属互连嵌于其中，其中该至少一金属互连具有一金属互连顶部表面；一第二介电层，其系位于该第一介电层顶部，且具有至少一开孔，该开孔具有一上部接线区域以及一下部介层孔区域，该上部接线区域包含具有一金属接线底部表面的至少一金属接线且该下部介层孔区域包含至少一金属介层孔，其中该金属接线底部表面接触该下部介层孔区域，该至少一金属介层孔包含一圆柱形部份，该圆柱形部份具有一实质上固定的水平横截面区域以及一圆柱形部份顶部表面，至少一实质上垂直侧壁，以及一扭结介面位于嵌于该第一介电层的该至少一金属互连其上但非直接位于其中，该至少一实质上垂直侧壁靠近该扭结介面及该圆柱形部份顶部表面，该金属接线具有一顶部表面实质上位于该至少一金属介层孔外部的一区域之上的相同层，该层在该至少一金属介层孔之上，该圆柱形部份顶部表面紧靠该金属接线底部表面；至少一对衬垫，具有一衬垫底部表面且至少位于该至少一开孔之垂直壁上，其中该衬垫底部表面位于该金属互连顶部表面之下；以及一导电材料，填充该至少一开孔。 |
