雷射切割装置

主权项

一种雷射切割装置，其系一边使集光点调合于晶圆内部的雷射光从上述晶圆表面射入，一边进行扫描，而于上述晶圆的内部形成改质领域，藉此来切割上述晶圆，将上述晶圆分割成各个的晶片者，其特征为具有：调整手段，其系调整上述晶圆；第1位置检出手段，其系藉由取进射入至上述晶圆表面的雷射光之中反射于上述晶圆表面的表面检测用的雷射光，对于上述雷射光的扫描以实时来检测出上述雷射光的入射点之上述晶圆表面的厚度方向位置；及第2位置检出手段，其系与第1位置检出手段分别设置，在上述雷射光的扫描进行之前的上述晶圆的调整时事先检测出上述晶圆表面的周缘部的厚度方向位置；记忆手段，其系记忆藉由上述第2位置检出手段来检测出之上述晶圆表面的周缘部的厚度方向位置；及控制部，其系控制上述晶圆内部之上述集光点的厚度方向位置，该控制部系使上述雷射光从上述晶圆表面的外侧往内侧扫描时，根据记忆于上述记忆手段的上述晶圆表面的周缘部的厚度方向位置资料来控制上述集光点的厚度方向位置，在所定距离扫描后，切换成根据在上述第1位置检出手段所被检测出的上述晶圆表面的厚度方向位置资料之控制。