发明名称 打线结构及方法
摘要
申请公布号 TWI349975 申请公布日期 2011.10.01
申请号 TW096139466 申请日期 2007.10.22
申请人 矽品精密工業股份有限公司 臺中市潭子區大豐路3段123號 发明人 黄荣彬;张锦煌 台中市太平区宜祥街13巷7弄18号;刘正仁 嘉义县溪口乡溪北村5邻37号;萧承旭 南投县南投市建国路226号
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种打线结构,系包括:一金属凸块,系形成于第一电子元件之电性接点上;以及一焊线,系用以连接第一电子元件之电性接点及第二电子元件之电性接点,该焊线系具有一形成于第一电子元件电性接点上之焊球焊点、一接置于第二电子元件电性接点上之缝接焊点、以及连接该焊球焊点及缝接焊点之线段,其中该焊球焊点延伸之线段上凸弧形转折处系支撑且抵靠于该电性接点上之金属凸块上。
地址 台中市潭子区大丰路3段123号