| 发明名称 | 一次加工完成的带凸点的硅胶按键 | ||
| 摘要 | 本实用新型所述一次加工完成的带凸点的硅胶按键，它由底层至顶层包括辅材、金属弹片、双面胶、PET薄板，其特征是：在PET薄板上面直接设有由胶粘剂粘接的带凸点的硅胶按键。本实用新型的有益效果是，它省去了原有的用于支撑带凸点的硅胶按键的TPU基材，按键一次加工完成，不仅降低成本，也因按键变薄而更美观。 | ||
| 申请公布号 | CN201994220U | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201120111705.2 | 申请日期 | 2011.04.15 |
| 申请人 | 韦登精密电子（厦门）有限公司 | 发明人 | 陈文复 |
| 分类号 | H01H13/14(2006.01)I | 主分类号 | H01H13/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人 | 陈建华 |
| 主权项 | 一次加工完成的带凸点的硅胶按键，它由底层至顶层包括辅材、金属弹片、双面胶、PET薄板，其特征是：在PET薄板上面直接设有由胶粘剂粘接的带凸点的硅胶按键。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市同安城南工业区霞金路9-11号 | ||