| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置。在半导体装置(1)中具有：第1下垫板(11)，其具有导电性且与直流电源(2)的一端连接；第2下垫板(12)，其具有导电性且与直流电源(2)的另一端连接；第1开关元件(SW1)，其配设在第1下垫板(11)上，从该第1下垫板(11)侧被供给直流电源(2)的一方，与第1下垫板(11)侧相反的相反侧与第1输出端子(P1)连接；以及第2开关元件(SW2)，其配设在第2下垫板(12)上，从该第2下垫板(12)侧被供给直流电源(2)的另一方，与第2下垫板(12)侧相反的相反侧与第1输出端子(P1)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102201380A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201110060105.2 | 申请日期 | 2011.03.11 |
| 申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 町田修;猪泽道能 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L25/04(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于具有：第1下垫板，其具有导电性且与直流电源的一端连接；第2下垫板，其具有导电性且与所述直流电源的另一端连接；第1开关元件，其配设在所述第1下垫板上，从该第1下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第1下垫板侧相反的相反侧的端子与第1输出端子连接；以及第2开关元件，其配设在所述第2下垫板上，从该第2下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第2下垫板侧相反的相反侧的端子与所述第1输出端子连接。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||