转印自组装的虚拟图案至基板的方法

摘要

本发明揭示一种转印自组装的虚拟图案至基板的方法。该方法包含：得到初始电路布图的逆布图；缩小该逆布图尺寸，由此得到缩小布图；得到虚拟图案布图，其具有与该缩小布图的外形相同的外形并具有给定线宽，使得该虚拟图案布图自组装至该电路布图；以及转印该自对准或自组装虚拟图案布图与电路布图至半导体基板。

主权项

一种转印图案至基板的方法，包含：设计将被转印至所述基板的电路布图；得到所述电路布图的逆布图；沿Y方向将所述逆布图的尺寸缩小第一缩小宽度，由此得到第一缩小布图；沿与所述Y方向垂直的X方向将所述第一缩小布图的尺寸缩小第二缩小宽度，由此得到第二缩小布图；沿所述Y方向将所述第二缩小布图的尺寸缩小第三缩小宽度，由此获得第三缩小布图；沿所述X方向将所述第三缩小布图的尺寸缩小第四缩小宽度，由此获得第四缩小布图；从所述第二缩小布图扣除所述第四缩小布图，由此得到第一虚拟图案布图，其中所述虚拟图案布图具有对应于所述第二缩小布图外形的外形并具有给定线宽使得所述第一虚拟图案布图自组装至所述电路布图；组合所述第一虚拟图案布图与所述电路布图；以及转印所述组合的布图至所述基板。