发明名称 |
部件供给装置及其方法 |
摘要 |
根据实施例的一方面,提供一种部件供给装置,其通过在指定吸取位置利用吸取压力将部件吸至头部而将部件运送至指定部件供给位置,并通过停止施加吸取压力而在部件供给位置上松开部件,该装置包括:柔性补偿机构,用以允许头部在水平面内移动;上侧定位单元,用以通过响应头部的向上移动而将头部定位于部件吸取位置,及下侧定位单元,用以通过响应头部的向下移动而将头部定位于部件供给位置。 |
申请公布号 |
CN101362332B |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN200810108318.6 |
申请日期 |
2008.06.06 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
小林实;宫本勉;秋池一吉;胡桃泽健 |
分类号 |
B25J9/10(2006.01)I;B25J15/00(2006.01)I;B25J15/06(2006.01)I;B25J19/02(2006.01)I;B65G47/90(2006.01)I;B65G47/91(2006.01)I |
主分类号 |
B25J9/10(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
冯志云 |
主权项 |
一种部件供给装置,该装置通过在指定的部件吸取位置利用吸取压力将部件吸取至头部从而将所述部件运送至指定的部件供给位置,并通过停止施加所述吸取压力而在所述部件供给位置处松开所述部件,所述装置包括:柔性补偿机构,用以允许所述头部在X轴线和Y轴线方向上在预定的范围内移动;第一定位单元,用以通过响应所述头部的向上移动及向下移动的其中一种移动而使所述头部周围的多个位置接触所述第一定位单元,将所述头部定位于所述部件吸取位置;及第二定位单元,用以通过响应所述头部的向上移动及向下移动的其中另一移动而使所述头部周围的多个位置接触所述第二定位单元,将所述头部定位于所述部件供给位置。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |