一种高功率封装模块

摘要

本实用新型涉及一种高功率封装模块，主要包括引线框架、芯片、金属焊线和塑封体，所述引线框架包括载片台和引脚，所述载片台上设有高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件，所述控制芯片和被动元件设于厚膜电路上，所述金属焊线实现高功率芯片、厚膜电路、控制芯片与引脚间的互联，所述高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件上覆有保护胶。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种高功率封装模块，能够效地防止高功率芯片对控制芯片的电、热干扰，绝缘、隔热效果好，在确保产品电、热性能的同时，保证了产品的可靠性。

主权项

一种高功率封装模块，包括引线框架、芯片、金属焊线和塑封体，其特征在于：所述引线框架包括载片台和引脚，所述载片台上设有高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件，所述控制芯片和被动元件设于厚膜电路上，所述金属焊线实现高功率芯片、厚膜电路、控制芯片与引脚间的互联，所述高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件上覆有保护胶。