发明名称 感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
摘要 一种感光性树脂组合物,其含有(A)胶粘剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱合键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)下述式(1)或(2)所示化合物,式中,X1、X2、X3、X4、X5与X6各自独立地表示CH基、CCH3基、CC2H5基或氮原子,Y1、Y2、Y3与Y4各自独立地表示可具有取代基的芳基,Y5为可具有取代基的亚芳基。
申请公布号 CN1879060B 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN200480032982.7 申请日期 2004.11.02
申请人 日立化成工业株式会社 发明人 泽边贤;赖华子
分类号 G03F7/004(2006.01)I;G03F7/027(2006.01)I;G03F7/028(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 G03F7/004(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶
主权项 1.感光性树脂组合物,用于在pH值为9~11的碱性水溶液中进行显影,其特征为,含有(A)胶粘剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱合键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)下述式(1)或(2)所示的化合物,以及作为光发色剂的三溴甲基苯砜或无色结晶紫,(A)成分含有具有羧基的聚合性单体、(甲基)丙烯酸烷基酯、以及苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚成分,所述苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量基于(A)成分的共聚成分的合计量为0.1~30质量%,(B)成分含有双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物,(C)成分含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物,相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份,(A)成分的含量为20~90质量份,(B)成分的含量为10~80质量份,(C)成分的含量为0.01~20质量份,(D)成分的含量为0.001~20质量份,光发色剂的含量为0.01~20质量份,<img file="FFW00000042356200011.GIF" wi="641" he="174" /><img file="FFW00000042356200012.GIF" wi="987" he="174" />式中,X<sup>1</sup>、X<sup>2</sup>、X<sup>3</sup>、X<sup>4</sup>、X<sup>5</sup>及X<sup>6</sup>各自独立地表示CH基、CCH<sub>3</sub>基、CC<sub>2</sub>H<sub>5</sub>基或氮原子,Y<sup>1</sup>、Y<sup>2</sup>、Y<sup>3</sup>及Y<sup>4</sup>各自独立地表示可具有取代基的芳基,Y<sup>5</sup>为可具有取代基的亚芳基。
地址 日本东京都