LED封装支架结构及LED器件

摘要

本实用新型公开了一种LED封装支架结构及LED器件。LED封装支架结构是由金属带材经过冲压和电镀成型，由平面矩阵形式排列的金属支架单元组成。支架单元的电极引脚在底部，表面上冲有凹槽、锁定孔和锁型槽，用来保证后续封装材料与支架的结合力，锁型槽规范封装材料的尺寸大小。在冲压凹槽中固晶，通过金线将芯片与支架电极引脚连接，将固焊完成后的支架通过封装材料安装成型，从而完成了LED封装。所述LED支架经过冲压一次成型，同时完成了电路结构，省去了传统支架的注塑部分，应用端可以通过底部切割孔及预断槽任意切割不同模组及单颗使用，为后续应用端提供了全新的光、电、热解决方案，简化了制造工序和降低了生产成本。

主权项

LED封装支架结构，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其特征在于：所述LED封装支架结构由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有：位于中部的作为固晶区域的冲压凹槽(22)、位于冲压凹槽(22)外部用以规范封装材料的尺寸大小的锁型槽(24)以及位于锁型槽(24)外部四周的电极引脚(21)；所述冲压凹槽(22)、锁型槽(24)和电极引脚(21)形成金属支架单元整体。