发明名称 |
侧边封装型印刷电路板 |
摘要 |
本发明提供一种侧边封装型印刷电路板,上述侧边封装型印刷电路板包括一电路基板,其具有彼此相邻的一表面和一侧面;一内层线路,覆盖上述电路基板的部分上述表面;一第一侧边电性连接垫,电性连接至上述内层线路,其中上述第一侧边电性连接垫与上述内层线路位于同一增层中。相较于公知的印刷电路板,本发明的侧边封装型印刷电路板的四个侧面皆可做为封装面,因此印刷电路板的封装面可高达六个(包括电路板的晶片侧、载球侧及其四个侧面),可依需求于印刷电路板的四个侧面设置不同功能的电子元件,达到高密度封装的要求。 |
申请公布号 |
CN102202463A |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN201010143212.7 |
申请日期 |
2010.03.24 |
申请人 |
南亚电路板股份有限公司 |
发明人 |
林贤杰 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
姜燕;邢雪红 |
主权项 |
一种侧边封装型印刷电路板,包括:一电路基板,其具有彼此相邻的一表面和一侧面;一内层线路,覆盖该电路基板的部分该表面;以及一第一侧边电性连接垫,电性连接至该内层线路,其中该第一侧边电性连接垫与该内层线路位于同一增层中。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |