| 发明名称 | 透明树脂成型体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。 | ||
| 申请公布号 | CN102203172A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201080003116.0 | 申请日期 | 2010.08.02 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司 | 发明人 | 山崎智;早味宏;中林诚 |
| 分类号 | C08J7/00(2006.01)I;C08K5/103(2006.01)I;C08K5/3477(2006.01)I;C08L23/04(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08L27/20(2006.01)I;G02B1/04(2006.01)I | 主分类号 | C08J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈海涛;樊卫民 |
| 主权项 | 一种透明树脂成型体，其包含由含碳‑氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||