发明名称 |
基板结构及应用其的封装结构 |
摘要 |
一种基板结构及应用其的封装结构。基板结构包括数条走线、一基板及数个第一金属块。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。此些第一金属块设置于第一表面与第二表面的其中一者,此些第一金属块之间的最小间距为最小工艺间距。 |
申请公布号 |
CN101807555B |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN200910134163.8 |
申请日期 |
2009.04.10 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
陈国华;李明锦;李宗勋;范振铨 |
分类号 |
H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/13(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆勍 |
主权项 |
一种基板结构,包括:复数条走线;一基板,具有相对的一第一表面与一第二表面;以及数个第一金属块,用以增加该基板结构的强度,该些第一金属块设置于该第一表面与该第二表面的其中一者,该些第一金属块之间的最小间距为一最小工艺间距,所述最小工艺间距是在制作所述基板结构时能使走线之间达到最小距离的间距值。 |
地址 |
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |