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<p>Bei einem Verfahren und Verbund zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten (2), umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten (2), - Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements (3) zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (2), - Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten (2) mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (3), - Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten (2) in dem mit dem Rahmen- bzw. Trägerelement (3) gekoppelten Zustand, ist vorgesehen, dass unabhängig von der Größe der Leiterplatten (2) wenigstens eine Abmessung (B) des von dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (3) mit den damit gekoppelten Leiterplatten (2) gebildeten Verbunds (1) gleichbleibend gewählt wird. Durch die einheitliche Breite ist es nicht notwendig, die Breite der Bestückungslinie zu verstellen, um einen neuen Typ von Leiterplatten über dieselbe Bestückungslinie zu produzieren, wodurch das Set up einer Bestückungslinie wesentlich verringert werden kann.</p> |
