发明名称 胶膜之窗孔裁切装置(二)
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW100207122 申请日期 2011.04.22
申请人 威光自動化科技股份有限公司 新竹市牛埔南路17巷6號 发明人 林彦志 新竹市香山区牛埔东路198号
分类号 B26D1/02 主分类号 B26D1/02
代理机构 代理人 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项 一种胶膜之窗孔裁切装置(二),包含:一加工台,具有一连续性胶膜之一输入端与一输出端;一承臂,设于该加工台顶部,并位于该输入端与该输出端之间;一驱动器,设于该承臂端侧,而悬持于该加工台上方;一承座,活动配置于该驱动器底部,能够接受该驱动器驱动而由驱动器底部往加工台顶部之垂直方向移动;及一刀具,固设于该承座底部,该刀具底端形成一尖部,以及沿着该尖部渐进往该承座底部方向倾斜的一刃部;该刀具能够随着该承座移动,令该加工台顶部的胶膜接受所述尖部与倾斜刃部裁切形成一窗孔。
地址 新竹市牛埔南路17巷6号