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发明名称 软式电热元件结构改良
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW099210258 申请日期 2010.05.31
申请人 金龍俊科技股份有限公司 臺中市潭子區雅潭路3段28號 发明人 巫银墙 台中市北屯区天津路4段293号
分类号 H05B3/34 主分类号 H05B3/34
代理机构 代理人
主权项 一种软式电热元件结构改良，包含有薄片软式导电热膜及银电极层涂布，和导电用端子及导线，其特征在于：导电热膜以发热面积控制温升加热效率，导电热膜涂布银电极层一端，铆固有导电用端子形成导电端，端子外侧以热缩套管包覆导线与端子焊固，整张导电热膜上、下方，分别以绝缘膜片贴覆，形成外观包覆完整且具绝缘保护之可弯折用的软式电热元件结构。
地址 台中市潭子区雅潭路3段28号
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