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一种影像感测晶片封装结构，其包括：一基板有一用于承载影像感测晶片之底板，所述底板边缘四周垂直底板表面延伸有复数个凸缘，所述凸缘顶部设置有复数个基板焊垫；一影像感测晶片，该影像感测晶片有一感测区及一环绕感测区之非感测区，所述影像感测晶片之非感测区上设置有复数个晶片焊垫；复数条引线，所述复数个晶片焊垫与复数个基板焊垫藉由所述复数条引线对应电性连接；粘胶；一盖体，该盖体为一曲面成像镜片，用于将影像讯号光成像于影像感测晶片之感测区，该盖体藉由所述粘胶固设于影像感测晶片上。如申请专利范围第1项所述之影像感测晶片封装结构，其中，所述盖体为球面镜或非球面镜。如申请专利范围第1项所述之影像感测晶片封装结构，其中，所述粘胶覆盖所述复数条引线、所述晶片焊垫及所述基板焊垫，且粘胶之高度大于复数条引线之高度。如申请专利范围第1项所述之影像感测晶片封装结构，其中，所述复数个凸缘之高度与所述影像感测晶片之高度相当，所述基板之底板，复数个凸缘以及与复数个凸缘相对之影像感测晶片之侧壁形成一空间，所述粘胶覆盖所述形成之空间。如申请专利范围第1项或第4项任一项所述之影像感测晶片封装结构，其中，所述粘胶将所述基板、影像感测晶片、复数条引线、盖体粘合为一体。一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：提供一个基板，其具有一底板，所述底板边缘四周垂直底板表面延伸有复数个凸缘，所述凸缘顶部设置有复数个基板焊垫；将一影像感测晶片组装于基板之底板上，所述影像感测晶片之非感测区上设置有复数个晶片焊垫；提供复数条引线，将所述复数个晶片焊垫与复数个基板焊垫藉由复数条引线对应电性连接；将一粘胶涂布于影像感测晶片之非感测区，且环绕非感测区之周边；提供一盖体，将所述盖体周边放置于粘胶上，然后按压该盖体；固化粘胶，使盖体固定粘着于粘胶上，以封闭影像感测晶片之感测区。如申请专利范围第6项所述之影像感测晶片封装方法，其中，所述将影像感测晶片组装于基板之底板上可以使用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片结构性及电性连接于基板。 |
