| 主权项 |
一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，其包括基材层与形成于基材层两相对表面之第一导电层与第二导电层，该电路基板形成有贯通基材层以及第一导电层与第二导电层之预制孔；于该预制孔之孔壁及第一导电层与第二导电层之表面化学镀金属层；于该形成于第一导电层与第二导电层表面之金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露；于该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满；去除光阻层。如申请专利范围第1项所述之电路板制作方法，其中，该预制孔之孔径于50至100微米之间，绝缘层厚度于50至100微米之间，第一导电层之厚度小于或等于10微米。如申请专利范围第1项所述之电路板制作方法，其中，该预制孔之孔径于50至100微米之间，绝缘层厚度于50至100微米之间，第二导电层之厚度小于或等于10微米。如申请专利范围第1项所述之电路板制作方法，其中，于该第一导电层与第二导电层之表面分别形成光阻层之前，对第一导电层与第二导电层进行表面处理。如申请专利范围第1项所述之电路板制作方法，其中，于该第一导电层与第二导电层之表面采用化学镀形成厚度小于6微米之金属层。如申请专利范围第1项所述之电路板制作方法，其中，于去除第一导电层与第二导电层表面之光阻层之后，对第一导电层与第二导电层表面之金属层进行薄化处理。如申请专利范围第1项所述之电路板制作方法，其中，该第一导电层之厚度为n时，于第一导电层表面形成之第一光阻层于n+20微米至n+50微米之间。一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，其包括基材层与形成于基材层两相对表面之第一导电层与第二导电层，该电路基板形成有预制孔，该预制孔贯通第一导电层与基材层；于该预制孔之孔壁及第一导电层表面化学镀金属层；于该形成于第一导电层表面之金属层表面与第二导电层表面分别形成光阻层，使预制孔外露；于该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满；去除第一导电层与第二导电层表面之光阻层。如申请专利范围第8项所述之电路板制作方法，其中，于该第二导电层表面化学镀金属层。 |
