一种高密封性能的表面贴装LED及其生产方法

摘要

本发明适用于LED技术领域，公开了一种高密封性能的表面贴装LED及其生产方法。上述高密封性能的表面贴装LED，包括支架和设置于支架上的芯片，支架上开设有上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部，大碗杯部位于小碗杯部上方，芯片贴装于小碗杯部内；小碗杯部内还设置有覆盖于芯片上的封装胶体，大碗杯部内设置有覆盖于封装胶体上的密封胶体。上述高密封性能的表面贴装LED的生产方法，设置一包括上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部的支架，于小碗杯部内贴装芯片，然后向小碗杯部内注入封装胶体，再向大碗杯部内注入密封胶体。本发明提供的一种高密封性能的表面贴装LED及其生产方法，其产品照明效果优，产品可靠性佳。

主权项

一种高密封性能的表面贴装LED，包括支架和设置于所述支架上的芯片，其特征在于：所述支架上开设有上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部，所述大碗杯部位于所述小碗杯部上方，所述芯片贴装于所述小碗杯部内；所述小碗杯部内还设置有覆盖于所述芯片上的封装胶体，所述大碗杯部内设置有覆盖于所述封装胶体上的密封胶体。