| 发明名称 | 聚焦环和基板载置系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有适合等离子体处理的膜厚的导热片的聚焦环。在等离子体处理装置(10)中，聚焦环(25)包围在具有制冷剂室(26)的基座(12)上载置的晶片W的外周，并具备与基座(12)接触的基座接触面(40)、和形成在该基座接触面(40)上的导热片(38)；导热片(38)的热传导率在0.5～5.0W/m·K的范围内，导热片(38)包含成分中含有硅的耐热性的粘合剂和橡胶，在该粘合剂和橡胶中以25～60容积％含有混入该粘合剂和橡胶的氧化物、氮化物或碳化物的陶瓷填充剂，导热片(38)的膜厚是40μm以上且不足100μm。 | ||
| 申请公布号 | CN102194634A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110050935.7 | 申请日期 | 2011.03.01 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 北岛次雄;小林义之;渡边淳;冈田拓也 |
| 分类号 | H01J37/21(2006.01)I;H01J37/02(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/21(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种聚焦环，其包围在具有温度调节机构的载置台上载置的基板的外周，并具备与所述载置台接触的接触面、和在该接触面形成的导热片，所述聚焦环的特征在于：所述导热片包含有机材料和混入到该有机材料中的导热材料，所述导热片的膜厚是40μm以上且不足100μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||