发明名称 电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法
摘要 本发明涉及一种电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法。该补偿系统包括成像装置、控制装置和补偿装置。该成像装置用于对电路板线路成像,并将该线路图像传输至控制装置。该控制装置包括存储模块、数据处理模块和控制模块。该存储模块与数据处理模块相连,用于存储线路预设尺寸数据及预设位置坐标数据,并将该数据传输至数据处理模块。该数据处理模块还与成像装置相连,用于将线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标,分析该实际尺寸及位置是否与该预设尺寸及位置一致,并将该分析结果传输至控制模块。该补偿装置用于根据控制模块的指令将导电物质填充至线路需补偿处,直至该线路的尺寸及位置与线路预设尺寸及位置一致。
申请公布号 CN101646308B 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN200810303383.4 申请日期 2008.08.05
申请人 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 发明人 蔡崇仁;张宏毅;徐盟杰;李文钦
分类号 H05K3/22(2006.01)I 主分类号 H05K3/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板线路补偿系统,其包括成像装置、控制装置和补偿装置,该成像装置用于对电路板线路成像,并将线路图像传输至控制装置,该控制装置分别与成像装置和补偿装置相连,其包括存储模块、数据处理模块和控制模块,该存储模块与数据处理模块相连,用于存储线路预设尺寸数据及预设位置坐标数据,并将该数据传输至数据处理模块,该数据处理模块分别与成像装置和存储模块相连,用于将线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标,分析该实际尺寸及实际位置是否与该预设尺寸及预设位置一致,并将分析结果传输至控制模块,该控制模块与补偿装置相连,用于控制补偿装置的运作,该补偿装置包括具有微机电系统的喷墨装置,用于根据控制模块的指令将液态热固性导电物质填充至线路需补偿处,直至该处线路的尺寸及位置与线路预设尺寸及预设位置一致。
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