| 发明名称 | 一种FPC及一种FPC与PCB的组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种FPC，包括：基材、铜箔及覆盖膜；所述铜箔覆盖于所述基材表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔表面，所述铜箔上具有焊盘区域，所述焊盘区域内设有若干焊盘，所述若干焊盘为双列排布，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设有覆盖膜开口。本实用新型提供的一种FPC及一种FPC与PCB的组件，将FPC上焊盘区域中的若干焊盘采用双列排布的方式进行排布，在不改变FPC上焊盘大小与间距，对焊接操作不造成影响的前提下，有效减小了FPC与PCB的焊接面积，同时提高了PCB面积的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN201986255U | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201020696127.9 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 王竹秋 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种FPC，其特征在于，包括：基材、铜箔及覆盖膜；所述铜箔覆盖于所述基材表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔表面，所述铜箔上具有焊盘区域，所述焊盘区域内设有若干焊盘，所述若干焊盘为双列排布，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设有覆盖膜开口。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||