发明名称 TEMPLATE FOR FORMING SOLDER BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
摘要
申请公布号 KR101066401(B1) 申请公布日期 2011.09.21
申请号 KR20080092044 申请日期 2008.09.19
申请人 发明人
分类号 H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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