| 发明名称 | 线路基板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种线路基板及其制作方法，该方法包括下列步骤：接合二金属层的周缘，以形成密合区；形成至少一贯穿密合区的贯孔；形成二绝缘层于二金属层上，形成二导电层于二绝缘层上；压合二绝缘层及二导电层至二金属层上，其中相接合的二金属层内埋于二绝缘层中，且二绝缘层填入于贯孔内；分离二金属层的密合区，以形成各自分离的二线路基板。如此一来，在后续的图案化工艺及电镀工艺等，可操作较薄的基底。此外，此作法可制作为奇数层或偶数层的线路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102194703A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010606207.5 | 申请日期 | 2010.12.24 |
| 申请人 | 旭德科技股份有限公司 | 发明人 | 庄志宏;黄子威 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种线路基板的制作方法，包括：接合二金属层的周缘，以形成密合区；形成至少一贯穿该密合区的贯孔；形成二绝缘层于该二金属层上，并形成二导电层于该二绝缘层上；压合该二绝缘层及该二导电层至该二金属层上，其中相接合的该二金属层内埋于该二绝缘层中，且该二绝缘层填入于该贯孔内；以及分离该二金属层的该密合区，以形成各自分离的二线路基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹工业区 | ||