线路结构

摘要

本发明公开一种线路结构，其包括一线路板、一绝缘层、一导电通道、一可镀介电层以及一导电图案。绝缘层配置于线路板上并覆盖线路板的一线路层。导电通道贯穿绝缘层并与线路层相连，且导电通道突出于绝缘层的一表面。可镀介电层配置于绝缘层的表面上，并具有一沟槽图案，且导电通道的突出于表面的部分位于沟槽图案中，可镀介电层的材质包括一可被化学镀的材料。导电图案位于沟槽图案中，并与导电通道相连，其中导电图案与导电通道之间存在一交界面，且交界面突出于绝缘层的表面。

主权项

一种线路结构，包括：线路板；绝缘层，配置于该线路板上并覆盖该线路板的一线路层；导电通道，贯穿该绝缘层并与该线路层相连，且该导电通道突出于该绝缘层的一第一表面；可镀介电层，配置于该绝缘层的该第一表面上，并具有一沟槽图案，且该导电通道的突出于该第一表面的部分位于该沟槽图案中，该可镀介电层的材质包括一可被化学镀的材料；以及导电图案，位于该沟槽图案中，并与该导电通道相连，其中该导电图案与该导电通道之间存在一交界面，且该交界面突出于该绝缘层的该第一表面。