| 发明名称 | 功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种功率模块用基板、功率模块用基板的制造方法、自带散热器的功率模块用基板及功率模块，该功率模块用基板在热循环负荷时，能抑制电路层表面产生起伏或褶皱，并且，能够抑制热应力作用于陶瓷基板和电路层的接合界面，另外，热循环可靠性优异。一种功率模块用基板(10)，在陶瓷基板(11)的一面配设有铝制电路层(12)，其中，电路层(12)具有主体层(12B)及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层(12A)，电路层(12)的所述一面的压痕硬度(Hs)设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，该压痕硬度(Hs)的80％以上的区域成为表面硬化层(12A)，主体层(12B)的压痕硬度(Hb)不到所述压痕硬度Hs的80％。 | ||
| 申请公布号 | CN102194765A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110045932.4 | 申请日期 | 2011.02.23 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 殿村宏史;长友义幸;长濑敏之;黑光祥郎 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板，在陶瓷基板的一面配设有铝制电路层，并且在该电路层的一面上配设电子零件，其特征在于，所述电路层具有主体层及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层，所述电路层的所述一面的压痕硬度Hs设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，所述电路层中，具有所述压痕硬度Hs的80％以上的压痕硬度的区域成为所述表面硬化层，所述表面硬化层含有选自Zr、Hf、Ta及Nb中的1种或2种以上的添加元素，所述主体层的压痕硬度Hb不到所述压痕硬度Hs的80％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||