发明名称 |
制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板 |
摘要 |
本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤:在第一绝缘基板中形成一组第一通孔;在第二绝缘基板中形成一组第二通孔,所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同,所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同,且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处。以第一导电部件来填充至少一个所述第一通孔,并且以第二导电部件来填充至少一个所述第二通孔。并且将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。 |
申请公布号 |
CN102196679A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201110038846.0 |
申请日期 |
2011.02.16 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
角井和久 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;王凯 |
主权项 |
一种制造多层印刷配线板的方法,该方法包括以下步骤:在第一绝缘基板中形成一组第一通孔;在第二绝缘基板中形成一组第二通孔,所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同,所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同,并且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处;以第一导电部件填充至少一个所述第一通孔;以第二导电部件填充至少一个所述第二通孔;以及将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |