蓝宝石基板的加工方法

摘要

本发明提供一种蓝宝石基板的加工方法，能高效地精加工至使表面粗糙度在0.01μm以下。该方法包括：第一磨削工序，将蓝宝石基板的一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的另一个面进行磨削，以除去蓝宝石基板的另一个面的起伏；第二磨削工序，将实施过第一磨削工序的蓝宝石基板的另一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的一个面进行磨削，以除去蓝宝石基板的一个面的起伏；和表面研磨工序，将实施过第二磨削工序的蓝宝石基板的一个面或另一个面作为背面保持于研磨装置的卡盘工作台，利用通过橡胶材料将二氧化硅颗粒固定而构成的研磨垫对蓝宝石基板的表面进行干式研磨，精加工成使表面粗糙度在0.01μm以下。

主权项

一种蓝宝石基板的加工方法，该蓝宝石基板的加工方法是对作为在表面层叠光器件层的基板的蓝宝石基板进行加工的加工方法，其特征在于，该蓝宝石基板的加工方法包括以下工序：第一磨削工序，将从蓝宝石晶块切出的蓝宝石基板的一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的另一个面进行磨削，将蓝宝石基板的所述另一个面上的起伏除去；第二磨削工序，将实施过所述第一磨削工序的蓝宝石基板的所述另一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的所述一个面进行磨削，将蓝宝石基板的所述一个面上的起伏除去；以及表面研磨工序，将实施过所述第二磨削工序的蓝宝石基板的所述一个面或者所述另一个面作为背面而保持于研磨装置的卡盘工作台，利用通过橡胶材料将二氧化硅颗粒固定而构成的研磨垫，对蓝宝石基板的表面进行干式研磨，将该表面精加工成使表面粗糙度在0.01μm以下。