| 发明名称 | 旋转式芯片结合设备及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明总体涉及一种旋转式芯片结合设备(102)，该旋转式芯片结合设备(102)包括竖直运动线性致动器和旋转运动致动器，该旋转运动致动器具有多个拾取头(116)，这些拾取头(116)用来将半导体芯片(122)从切割晶片转移到引线框架，以便进行芯片结合过程，其中所述多个拾取头(116)在到达其特定位置的同时执行其规定的任务，如拾取(126)、芯片结合(132)、检查(128)及其它，并且在每个任务完成时转动到另一个位置，以执行下一个规定的任务。 | ||
| 申请公布号 | CN102194710A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010509628.6 | 申请日期 | 2010.09.29 |
| 申请人 | 沈亚容 | 发明人 | 沈亚容 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 蒋旭荣 |
| 主权项 | 一种旋转式半导体芯片结合设备(102)，该旋转式半导体芯片结合设备包括多个拾取头(116)，其特征在于其还包括：直接驱动的旋转马达分度器(118)；旋转盘(120)；所述多个拾取头(116)附接到所述旋转盘(120)的圆周上；所述多个拾取头(116)布置成离所述旋转盘(120)的中心点的距离相同。 | ||
| 地址 | 马来西亚槟榔屿 | ||