发明名称 Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleiterbauteils
摘要 Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleiterbauteils (1) mit nur einem einzigen Fotostrukturierungsschritt, bei welchem ein Halbleitermaterialbereich (20) mit einem Zentralbereich (20Z), mit einem Randbereich (20R) und mit einem Oberflächenbereich (20a) ausgebildet wird, im Zentralbereich (20Z) des Halbleitermaterialbereichs (20) eine dem Leistungshalbleiterbauteil (1) zugrunde liegende Halbleiterschaltungsanordnung (10) ausgebildet wird, ein für die Halbleiterschaltungsanordnung (10) vorgesehener elektrischer Randabschlussbereich (30) mit mindestens einem im Randbereich (20R) des Halbleitermaterialbereichs (20) verlaufenden Graben (40) ausgebildet wird, wobei der mindestens eine Graben (40) sich vom Oberflächenbereich (20a) des Halbleitermaterialbereichs (20) vertikal in den Halbleitermaterialbereich (20) hinein erstreckend ausgebildet wird, der mindestens eine Graben (32) durch eine in konformer Art und Weise erzeugte Passivierungsschicht (80) ausgekleidet und durch ein Dielektrikum (90) gefüllt wird, außerhalb des mindestens einen Grabens (32) der Oberflächenbereich (20a) des Halbleitermaterialbereichs (20) freigelegt und selbstjustiert zu dem mindestens einen Graben eine Metallisierung (100) ausgebildet wird, wobei das Dielektrikum in einem...
申请公布号 DE102004037153(B4) 申请公布日期 2011.09.15
申请号 DE200410037153 申请日期 2004.07.30
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 SCHMIDT, GERHARD, DR.;RUEB, MICHAEL, DR.
分类号 H01L21/762;H01L21/329;H01L21/336;H01L29/06 主分类号 H01L21/762
代理机构 代理人
主权项
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