| 摘要 |
Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe (11), umfassend a) Bereitstellen einer mittels einer Drahtsäge von einem Kristall aus Halbleitermaterial abgetrennten Scheibe (11), die eine Lasermarkierung (7) und eine Sägeunterlage (12) in ihrem Umfangsbereich aufweist, wobei die Sägeunterlage eine Einkerbung (13) umfasst, die die Kristallorientierung der Scheibe (11) angibt; b) Fixieren der Scheibe (11) auf einem Scheibenhalter (43), der in Rotation versetzt werden kann; c) Mechanische Bearbeitung der auf dem rotierenden Scheibenhalter (43) befindlichen Scheibe (11), beinhaltend Entfernen der Sägeunterlage (12) und Verrundung der Kante der Scheibe (11) durch Zustellung rotierender Schleifscheiben (21, 22) in einem Arbeitschritt; d) Erneudie die Kristallorientierung der Scheibe (11) angibt.
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