| 发明名称 | 印刷线路板激光直写曝光装置（LDI6800） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：印刷线路板激光直写曝光装置（LDI6800）。2．本外观设计产品的用途：本产品是激光直写曝光成像设备，主要用于高密度多层PCB板的产品开发和生产制造。3．本外观设计的设计要点：在于产品的外形。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5．省略仰视图。 | ||
| 申请公布号 | CN301672411S | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201130035551.9 | 申请日期 | 2011.03.07 |
| 申请人 | 合肥芯硕半导体有限公司 | 发明人 | 李巍;刘军;刘文海;陈新宏;何少锋;王友车;项宗齐;胡震;赵华 |
| 分类号 | 15-99 | 主分类号 | 15-99 |
| 代理机构 | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人 | 金惠贞 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经开区锦绣大道68号 | ||