掺杂银氧化锡电接触材料的制备方法

摘要

本发明公开一种掺杂银氧化锡电接触材料的制备方法，采用溶胶-凝胶方法获得改性SnO2颗粒，提高SnO2颗粒导电率，再以改性后SnO2为原料与银粉经过球磨、压制、烧结、热挤压等工艺流程获得弥散分布致密的复合材料。由于改善了SnO2颗粒的导电性能从而使得材料在使用过程中解决了接触电阻和温升过高的问题，拓宽了Ag-SnO2材料的使用范围，提高了材料的电接触性能。

主权项

一种掺杂银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，取SnCl4·5H2O和SbCl3，其中SbCl3∶SnCl4·5H2O质量比在5％‑7％之间，分别用异丙醇溶解，然后混合；第二步，将第一步得到的混合液体回流，再经离心去掉白色沉淀，获得清液；第三步，将氨水滴入第二步得到的清液，使溶液PH值在2～3之间，溶液呈乳黄色胶体；第四步，将第三步获得的黄色胶体干燥，然后再将其煅烧，获得改性SnO2粉末；第五步，取改性SnO2粉末及银粉进行球磨，其中SnO2质量占混合粉末总质量的4～18％之间；第六步，将球磨后的粉末进行冷等静压压制；第七步，将冷等静压压制获得的压坯置于空气气氛下烧结；第八步，将烧结后坯体进行热压；第九步，对热压后坯体进行复烧，复烧工艺同第七步；第十步，将复烧后坯体进行热挤压获得线材或带材。