高压大功率三相整流全桥装置

摘要

本实用新型公开了一种高压大功率三相整流全桥装置，其特征在于：交流输入端1连接到陶基覆铜板上，通过所述陶基覆铜板上的铜布线连接到芯片6，芯片6连接钼片6，再与连接条6相连，连接条6通过陶基覆铜板的布线再与直流输出负端相连等等；这样在提高产品可靠性的同时，简化内部结构设计，降低产品的工艺难度并降低生产成本。

主权项

一种高压大功率三相整流全桥，其特征在于：交流输入端1(AC 1)连接到陶基覆铜板(B)上，通过所述陶基覆铜板(B)上的铜布线连接到芯片6(XIN 6)，芯片6(XIN 6)连接钼片6(M6)，再与连接条6(L6)相连，连接条6(L6)通过陶基覆铜板(B)的布线再与直流输出负端(DC 2)相连；所述交流输入端1(AC 1)连接到所述陶基覆铜板(B)上，通过所述陶基覆铜板(B)上的铜布线连接到连接条3(L3)，连接条3(L3)连接钼片3(M3)，再与芯片3(XIN 3)相连，芯片3(XIN 3)通过所述陶基覆铜板(B)的布线再与直流输出正端(DC 1)相连；交流输入端2(AC 2)连接到所述陶基覆铜板(B)上，通过陶基覆铜板(B)上的铜布线连接到芯片4(XIN 4)，芯片4(XIN 4)连接钼片4(M4)，再与连接条4(L4)相连，连接条4(L4)通过陶基覆铜板(B)的布线再与直流输出负端(DC 2)相连；交流输入端2(AC 2)连接到陶基覆铜板(B)上，通过陶基覆铜板(B)上的铜布线连接到连接条1(L1)，连接条1(L1)连接钼片1(M1)，再与芯片1(XIN 1)相连，芯片1(XIN 1)通过陶基覆铜板(B)的布线再与直流输出正端(DC 1)相连；交流输入端3(AC 3)连接到陶基覆铜板(B)上，通过陶基覆铜板(B)上的铜布线连接到芯片5(XIN 5)，芯片5(XIN 5)连接钼片5(M5)，再与连接条5(L5)相连，连接条5(L5)通过陶基覆铜板(B)的布线再与直流输出负端(DC 2)相连；交流输入端3(AC 3)连接到陶基覆铜板(B)上，通过陶基覆铜板(B)上的铜布线连接到连接条2(L2)，连接条2(L2)连接钼片2(M2)，再与芯片2(XIN 2)相连，芯片2(XIN 2)通过陶基覆铜板(B)的布线再与直流输出正端(DC 1)相连。