一种高效散热的大功率LED封装结构

摘要

本发明涉及一种高效散热的大功率LED封装结构，按照本发明提供的技术方案，所述高效散热的大功率LED封装结构，包括透明基板及底板，所述底板上设有若干LED发光芯片，透明基板位于底板对应于设置LED发光芯片的一侧，透明基板压盖于LED发光芯片上。本发明透明基板与底板间设有LED发光芯片，LED发光芯片可以为单层或多层结构，LED发光芯片的两侧设有散热基板，散热基板采用镀银板或银板制成，导热率高，透明基板、散热基板及底板同时能够将LED发光芯片的工作热量散热出去，提高了散热面积，能延长LED发光芯片的使用寿命，降低发光成本；透明基板、散热基板及底板不会影响LED发光芯片2的出光率，结构简单紧凑，安装使用方便，安全可靠。

主权项

一种高效散热的大功率LED封装结构，其特征是：包括透明基板（1）及底板（5），所述底板（5）上设有若干LED发光芯片（2），透明基板（1）位于底板（5）对应于设置LED发光芯片（2）的一侧，透明基板（1）压盖于LED发光芯片（2）上。